Группа ученых из США разработала электронную микросхему на основе жидкого металла, которая способна самостоятельно устранить физические повреждения. Работа инженеров из Иллинойского университета в Урбана-Шампейн была опубликована в журнале Advanced Materials, сообщается на сайте вуза.

Процесс возвращения чипа к «жизни» занимает всего несколько миллисекунд. Он протекает следующим образом: когда микросхема получает повреждение, на ней открываются крошечные капсулы со специальным «лечащим» материалом. В них содержится эвтектический галий-индиевый раствор — легкоплавкий материал на основе металла, обладающий высокой проводимостью.

Так, если чип надломить до треска, это приведет к разрыву микрокапсул. Жидкий металл, вытекающий из этих отсеков, заполнит образовавшуюся брешь и приведет электропроводимость в норму.

Новая технология в конечном итоге может привести к созданию более долговечной начинке ПК и мобильных устройств. Разработка также будет полезна в аэрокосмической отрасли, где к нарушению электропроводимости может привести даже микрополомка, а электронику в шаттле или спутнике после запуска невозможно заменить или починить вручную.

Вести.RU