Исследователи из Университета Рочестера, штат Нью-Йорк, разработали новый процессор, электрические цепи которого расположены в трехмерном пространстве. Новый «чип» (хотя, по словам ученых, данное определение к нему уже не подходит), существенно отличается от других аналогичных разработок.

Исследователи из Университета Рочестера (штат Нью-Йорк), при содействии Массачусетского технологического института разработали новый трехмерный процессор, работающий на тактовой частоте 1,4 ГГц и отличающийся от других разработок тесной интеграцией слоев, сообщает design-reuse.com.

По мнению исследователей, до массового появления квантовых и так называемых оптоволоконных компьютеров пройдет еще приличное время, в течение которого будут развиваться иные технологии, в том числе трехмерные полупроводники.

Электрические цепи в современных микросхемах располагаются в двумерной плоскости. В 3D-чипах их предлагается размещать в пространстве. В теории подобные микросхемы будут более компактными по сравнению с сегодняшними полупроводниками, оставаясь тем временем не менее и даже более эффективными. Подобный трехмерный чип, установленный в плеер iPod, может быть в 10 раз меньше существующего и во столько же раз производительнее его, говорят ученые.

В отличие от существующих решений, в которых несколько чипов банально накладываются друг на друга и соединятся проводниками, американские инженеры пошли дальше и добились существенно более плотной взаимосвязи между слоями полупроводника. В частности они впервые достигли полной синхронизации в работе в электропитании слоев. Таким образом, была решена главная проблема «стекинга» (наложения друг на друга) чипов — проблема работы всех слоев как единой полноценной системы.

Cnews ссылка на статью