Компании IBM, Chartered Semiconductor и Samsung Electronics объединяют усилия для разработки и начала производства чипов, созданных по 32-нм технологической норме. В ближайшее время к альянсу присоединятся компании Infineon Technologies и Freescale Semiconductor.

По плану участников, к 2010 году должно начаться производство 32-нм модулей памяти и процессоров, которые будут применяться в широком диапазоне электроники — от карманных ПК до суперкомпьютеров.

Разработчики отмечают, что 32-нм чипы окажутся самыми миниатюрными и производительными, но, вместе с тем, самыми сложными в производстве, поэтому компании будут действовать сообща с тем, чтобы синхронизировать производственные процессы, снизить итоговую себестоимость продукции и как можно быстрее получить новые разработки.

«Главная проблема 32-нанометровых узлов в том, что их придется изготавливать из других материалов, а также менять структуру устройств» — отметил Квон Ох-Хун, президент подразделения Samsung System LSI.

CyberSecurity.ru

*